在能力的提升、生态的健全、资源的投入影响下，各行各业正在尝试把智能体真正的用起来。根据麦肯锡2025年全球调研显示，约62%的受访组织已在部分业务中尝试智能体（23%为至少一个场景的规模化部署，39%为试验性应用）；但从业务职能的具体采用数据来看，产业对智能体的应用还处于早期阶段：根据该调查，对于智能体应用最多的职能依次是IT、知识管理、营销和服务，以应用最多的IT为例，仅有2%和8%的受访企业IT部门全面规模化（Fully Scaled）和规模化（Scaling）的应用智能体，以及6%和7%的企业IT部门试点(Piloting)和试验(Experimenting)的应用。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。